3月10日(ri)收盘消息(xi)，沪硅产业-U5日内股价(jia)上涨6.69%，截至15时，该股报21.970元，涨6.7%，总(zong)市值为600.15亿元。
3月10日消(xiao)息，沪硅产业-U3月10日主力资(zi)金净流入9235.54万元(yuan)，超大单资金(jin)净流入4206.43万元，大单资金(jin)净流入5029.11万元(yuan)，散户资金净流出6687.38万(wan)元。
近5日资金(jin)流向一览(lan)见下表：
3月10日沪硅产(chan)业融券信息显示(shi)，融资方面，当日(ri)融资买入9296万元，融资(zi)偿还5141.69万元，融资净买(mai)额4154.31万元。融(rong)券方面，融券卖出(chu)112.88万股，融券偿还6.8万股，融券余(yu)量319.32万股(gu)，融券余额7015.47万(wan)元。融资融券余额5.61亿元。近5日融资融券数(shu)据一览见下表：
沪硅产业（688126）主营(ying)业务为半(ban)导体硅片(pian)的研发、生产(chan)和销售。沪(hu)硅产业(688126)披露2022年第(di)三季度报告，报告期(qi)实现营收(shou)9.5亿元，同(tong)比47.39%;归(gui)母净利润(run)7088.94万(wan)元，同比1630.37%；扣非(fei)净利润6391.3万元(yuan)，同比344.4%。
在所属抛(pao)光片概念2022年第三季度营(ying)业总收入同比(bi)增长中，沪硅(gui)产业和宇晶股份(fen)是超过30%以上的(de)企业；立昂(ang)微位于20%-30%之间；中(zhong)晶科技、众(zhong)合科技、神工股(gu)份等3家均不(bu)足10%。
本文(wen)选取数据仅作为参(can)考，并不能(neng)全面、准确地反映(ying)任何一家企业的未来(lai)，并不构成投资建议(yi)，据此操作，风险自(zi)担。
