据股(gu)票知识学习网(wang)显示，2021年国内(nei)芯片概念龙头(tou)股全名单(dan)出炉了，相关龙(long)头股有：
*ST大唐：芯片概(gai)念龙头。公司拥有多(duo)项核心专利技术(shu)，并参与承(cheng)建无线移动通信国(guo)家重点实验室(shi)和新一代移动(dong)通信无线网络(luo)与芯片技术国家工(gong)程实验室。
士兰微：芯片概念(nian)龙头。公司是中国(guo)集成电路设计(ji)行业的领先企业，已(yi)掌握和拥有的技术(shu)可从事中高端产品(pin)的开发，核心技术在(zai)中国同行业中处于(yu)较高水平，具有明显(xian)的竞争优势(shi)。是目前国内唯(wei)一一家全面掌(zhang)握上述核心技术(shu)的芯片厂家。公司全(quan)资子公司士兰(lan)明芯成功开发出了高(gao)亮度的蓝(lan)、绿光LED芯片，进(jin)入批量生产阶段(duan)并取得了良好的(de)销售业绩。
*ST丹邦：芯片概念(nian)龙头。2017年半年度公(gong)司董事会经营(ying)评述表述，公(gong)司专注于微电子柔(rou)性互连与封装业务(wu)，形成了(le)从FCCL→FPC、FCCL→COF柔(rou)性封装基(ji)板→COF产品的(de)较为完整产业链，是(shi)全球极少数产业链涵(han)盖从基材、基板到(dao)芯片封装(zhuang)的企业之一。公司非公(gong)开发行募投项目“微电子级高性(xing)能聚酰亚胺研(yan)发与产业化”主要(yao)用于研发与生(sheng)产微电子级高性(xing)能聚酰亚(ya)胺薄膜（PI膜），而PI膜(mo)是生产FCCL的重要原材料之(zhi)一。公司项(xiang)目顺利实施后，公司(si)的产业链(lian)将进一步向上游(you)延伸，最终(zhong)形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装(zhuang)基板→COF产品”的全(quan)产业链结(jie)构。
芯片概念概(gai)念其他的还(hai)有：欧比特、全(quan)志科技、纳思达、航(hang)天发展、左江科技、远望谷、晶晨股份、卓(zhuo)胜微、华工科技(ji)、乐鑫科技、新(xin)大陆、航天信息等。
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