12月(yue)22日盘中分析，从盘面上看(kan)，封装基板概念报(bao)涨，深南电路7.871%领涨，ST丹邦、兴森科技、光(guang)华科技、上海新(xin)阳等跟涨。据股票知识学习(xi)网数据显示，封装(zhuang)基板上市公司有(you)：
1、深南电(dian)路：从近(jin)三年净利润复(fu)合增长来看，近三(san)年净利润复合增长为(wei)43.21%，最高为2020年的14.30亿元。
目前广州(zhou)封装基板(ban)项目整体进展处于拟(ni)参与竞拍(pai)土地使用权的前(qian)期阶段。
2、*ST丹(dan)邦：从近三年净(jing)利润复合增(zeng)长来看，最高(gao)为2018年的2542万元。
FCCL是生产FPC及柔性封装基(ji)板的主要原材(cai)料，由于公司实现(xian)了上游关键原材(cai)料柔性封(feng)装基板用高(gao)端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产(chan)，使公司产品具有成(cheng)本优势，增强(qiang)了产品的市场竞争(zheng)力，提升了企业(ye)在行业中(zhong)的地位。
3、兴森(sen)科技：从近(jin)三年净利润复合(he)增长来看，近三年净(jing)利润复合(he)增长为55.87%，最高为(wei)2020年的(de)5.216亿元。
公(gong)司与大基金合作(zuo)的封装基板项目处于(yu)稳步推进之中，预计(ji)2021年中(zhong)完成厂房建设(she)，下半年进入厂房(fang)装修和设(she)备安装调试，年底进入试生产阶段(duan)。
本文相(xiang)关数据仅供参考，不构成投(tou)资建议，据此(ci)操作，风险自担(dan)。股市有风险(xian)，投资需谨(jin)慎。
