2月17日(ri)，今年来涨幅下跌-11.79%，跌0.28%，最新(xin)报35.27元/股。
从(cong)盘面上看，所(suo)属的半导体封装概(gai)念，整体上涨0.55%。领涨(zhang)股为文一科技（600520），领跌股为飞鹿(lu)股份（300665）。
从营(ying)收入来看：2021年第三季度显示，公司实现营收约8.36亿元，同比(bi)增长-9.01%；净利润约(yue)3142万元，同(tong)比增长4.19%；基本每(mei)股收益0.0900元。
在所属半导(dao)体封装概念2021年第三季(ji)度营业总收入(ru)同比增长中(zhong)，文一科技(ji)、太极实业、晶方(fang)科技、赛腾股份(fen)等13家是超过30%以上的(de)企业；新朋股(gu)份和兴森科(ke)技位于20%-30%之间；长电科技(ji)、深科技、木林森(sen)、劲拓股份(fen)、联得装备等5家位于10%-20%之间；深(shen)南电路、聚飞光(guang)电、北斗星(xing)通等5家均不足(zu)10%。
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