芯片封装材料上市公(gong)司龙头股有哪(na)些？
飞凯材料300398：芯片封(feng)装材料龙头股，公(gong)司2021年第三(san)季度营业总收(shou)入同比增长32.81%至6.84亿元；净利润为1.02亿(yi)，同比增长72.52%，毛利(li)润为2.67亿，毛利率(lu)39.03%。
3月15日消息(xi)，飞凯材料开盘报(bao)价29.25元(yuan)，收盘于28元。5日内股价(jia)下跌6.96%，总市值为146.21亿元(yuan)。
公司于2020年2月在互动(dong)平台表示，目前公(gong)司光刻胶(jiao)已开始试生产(chan)，芯片封装材料(liao)主要供给(gei)国内的半导体相关企(qi)业包括长电(dian)科技、华天科技、通(tong)富微电、中(zhong)芯国际等。
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