部分龙头(tou)企业简介
三安(an)光电：公司主要从事(shi)化合物半导体材料的(de)研发与应用，以砷(shen)化镓、氮化镓、碳(tan)化硅、磷化铟(yin)、氮化铝、蓝宝石等(deng)半导体新材料所涉(she)及的外延(yan)片、芯片为主业，产品主要应用于照(zhao)明、显示、背光(guang)、农业、医疗、微(wei)波射频、激光(guang)通讯、功率器件、光通讯、感应传感(gan)等领域。
紫(zi)光股份：顺(shun)应全球信(xin)息产业的发(fa)展趋势、结合自身(shen)优势业务的特点(dian)，公司立足于信(xin)息技术业务领域，聚焦于IT服务领(ling)域，致力于打造一(yi)条完整而丰富的(de)“云(yun)—网—端”产业链，向云计算、移动互(hu)联网和大数(shu)据处理等(deng)信息技术(shu)的行业应用(yong)领域全面深入，推动(dong)数字城市(shi)建设，助(zhu)力智慧中国梦想，成为集现代信息系(xi)统研发、建设、运(yun)营、维护(hu)于一体的全产(chan)业链服务提供商(shang)。
圣(sheng)邦股份：公司是一家(jia)专注于高性(xing)能、高品质模(mo)拟集成电路芯片(pian)设计及销售的高新(xin)技术企业(ye)。目前拥有16大类1000余款产品，涵盖信(xin)号链和电源管理两大(da)领域，包括(kuo)运算放大(da)器、比较器、音/视频放大器、模拟开(kai)关、电平转换及(ji)接口电路、小(xiao)逻辑芯片(pian)、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源(yuan)监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池(shi)管理芯片等。公(gong)司产品可广泛应用(yong)于消费类电子(zi)、手机与通讯、工(gong)业控制、医疗仪(yi)器、汽车电子等领(ling)域，以及物(wu)联网、新能(neng)源、可穿戴设备(bei)、人工智能(neng)、智能家居、无(wu)人机、机(ji)器人和共(gong)享单车等新兴(xing)电子产品领域(yu)。
安(an)集科技：产品(pin)包括不同系列的化(hua)学机械抛光液和(he)光刻胶去除剂，主要应用于集(ji)成电路制造和先进封(feng)装领域。
华峰(feng)测控：公司主营(ying)业务为半导(dao)体自动化测试(shi)系统的研发、生产(chan)和销售，产品主(zhu)要用于模拟及混合(he)信号类集成电(dian)路的测试。公(gong)司主要产品(pin)为半导体自(zi)动化测试系统及测试(shi)系统配件，用于测试(shi)半导体的电压(ya)、电流、时间、温度、电(dian)阻、电容、频率、脉宽、占空比等参(can)数，判断芯片在(zai)不同工作条件下功(gong)能和性能(neng)的有效性(xing)。公司产(chan)品广泛应用(yong)于半导体产业链(lian)从设计到封测的主要(yao)环节，包括集成电路(lu)设计中的(de)设计验证、晶(jing)圆制造中的晶圆检测(ce)和封装完成后的成品(pin)测试。
中芯(xin)国际：中芯(xin)国际是全球领先的(de)集成电路晶(jing)圆代工企业之一，也是中国大陆(lu)技术最先进、规(gui)模最大、配套服务最完善(shan)、跨国经营的专业(ye)晶圆代工(gong)企业，主要为客(ke)户提供0.35微米至(zhi)14纳米(mi)多种技术节点、不同(tong)工艺平台的集成电路(lu)晶圆代工及配套服(fu)务。
