2月6日盘中消息，沪(hu)硅产业-U5日内股价上(shang)涨0.48%，今年来(lai)涨幅上涨15.01%，最新报(bao)20.640元，成交(jiao)额1.52亿元。
1月20日消(xiao)息，沪硅产业-U资金净流出1346.08万(wan)元，超大单资(zi)金净流出507.72万元，换(huan)手率0.45%，成交金额1.52亿元。
近5日资金(jin)流向一览见下(xia)表：
2月3日沪硅产业(ye)融券信息显示(shi)，融资方(fang)面，当日融(rong)资买入1057.56万元，融(rong)资偿还1246.58万元，融资净买额-189.02万元。融券方面，融券卖出(chu)1.18万(wan)股，融券(quan)偿还13.54万股，融(rong)券余量216.86万(wan)股，融券余额4549.62万元。融资(zi)融券余额5.18亿元(yuan)。近5日融(rong)资融券数据(ju)一览见下表：
沪(hu)硅产业（688126）主营业务为(wei)半导体硅片的(de)研发、生产(chan)和销售。沪(hu)硅产业(688126)披露2022年第三季度(du)报告，报告期实现(xian)营收9.5亿元，同比47.39%;归母净利润7088.94万(wan)元，同比1630.37%；扣非(fei)净利润6391.3万元，同比344.4%。
在所属芯片设备材(cai)料概念2022年第(di)三季度营业总(zong)收入同比增长中(zhong)，万业企(qi)业、至纯科技、中(zhong)微公司等7家是超(chao)过30%以(yi)上的企业；赛(sai)腾股份位于20%-30%之间；天通股份(fen)和精测电子位于10%-20%之(zhi)间；飞凯(kai)材料均不足10%。
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