2月17日(ri)盘中消息(xi)，安集科技(ji)最新报价202.750元，3日内(nei)股价上涨0.2%，市盈率为86.28。
1月20日消(xiao)息，安集科技(ji)主力资金(jin)净流入666.87万元，超大单资金净(jing)流入64.73万元，散户(hu)资金净流入370.43万元。
近(jin)5日资金流向一览见(jian)下表：
安集科(ke)技2月15日融(rong)券信息显示，融资方面，当日(ri)融资买入(ru)1620.18万元，融资偿还1434.95万元，融(rong)资净买额185.22万(wan)元。融券方面(mian)，融券卖出1.24万股，融券(quan)偿还6278股，融券(quan)余量36.72万股，融券余(yu)额7516.75万(wan)元。融资(zi)融券余额2.04亿元。近5日(ri)融资融券(quan)数据一览见下表(biao)：
安集科技（688019）主(zhu)营业务为半导体材料(liao)。安集科技2022年第三季度(du)财报显示，公(gong)司主营收(shou)入2.9亿元，同比54.85%；归母净利润(run)7969.66万元，同比220.59%；扣非(fei)净利润9032.44万元，同(tong)比162.36%。
在(zai)所属半导体设备(bei)材料概念2022年第三季(ji)度营业总收入(ru)同比增长中，中微(wei)公司、安集科技(ji)、芯源微(wei)、拓荆科技等8家是(shi)超过30%以上的企业；鼎龙股份位于20%-30%之间(jian)。
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