3月6日讯息，华(hua)天科技3日内(nei)股价上涨2.2%，市值为316.28亿元，跌1.2%，最新报9.870元。
3月3日该(gai)股主力净流(liu)入5546.3万元，超大单净流(liu)入4873.03万(wan)元，大单净流入(ru)673.27万元，中单净流出526.96万元，散户净流出5019.35万元。
近5日资金流向(xiang)一览见下表：
华天科技3月2日融券信息显示，融(rong)资方面，当日融资买(mai)入2754.08万(wan)元，融资偿还(hai)2128.51万元，融资(zi)净买额625.57万元。融(rong)券方面，融券卖出14.96万股，融券偿还11.85万股，融券余量(liang)728.55万股，融券余额(e)7045.11万元(yuan)。融资融(rong)券余额12.97亿元。近5日融(rong)资融券数(shu)据一览见下(xia)表：
华天科技（002185）主营业务(wu)为半导体集(ji)成电路封装(zhuang)测试。华天科(ke)技(002185)披(pi)露2022年第(di)三季度报告，报告期(qi)实现营收(shou)29.06亿元(yuan)，同比-10.55%;归母净(jing)利润1.9亿元(yuan)，同比-54.18%；扣非净利润5572.96万元(yuan)，同比-83.64%。
在(zai)所属硅晶圆概念2022年第三季度(du)营业总收入同比增长(chang)中，沪硅产业、TCL中环、晶盛(sheng)机电等4家是超过(guo)30%以上的企业；立昂微和上海新阳(yang)位于20%-30%之间。
数据仅供(gong)参考，不构成投资(zi)建议，据此操(cao)作，风险自担，股(gu)市有风险(xian)，投资需谨慎。
