3月10日(ri)消息，斯达半导(dao)截至09时32分，该股(gu)跌0.83%，报279.090元；5日(ri)内股价下跌2.28%，市值为476.66亿(yi)元。
3月9日(ri)消息，斯达半导(dao)主力资金净(jing)流入3907.43万元，超大单(dan)资金净流(liu)入2867.11万元，散户资(zi)金净流入86.7万元(yuan)。
近5日资金流向一(yi)览见下表：
斯(si)达半导3月8日融券信(xin)息显示，融资方面，当日融资买入4103.29万(wan)元，融资偿还2102.1万元，融资(zi)净买额2001.19万元。融(rong)券方面，融券卖(mai)出1.02万股，融券偿还1.66万股，融(rong)券余量61.77万股，融券余额(e)1.7亿元。融资融券余额(e)5.71亿元(yuan)。近5日融资融券(quan)数据一览(lan)见下表：
斯达半导（603290）主营(ying)业务为IGBT模块。斯达半(ban)导2022年(nian)第三季度显示，公司(si)主营收入7.2亿元(yuan)，同比50.69%；归母净利润2.44亿元，同比116.47%；扣非净利(li)润2.14亿元，同(tong)比94.38%。
在(zai)所属汽车芯片IGBT概念2022年第三季度营(ying)业总收入同(tong)比增长中，斯(si)达半导和扬杰科技是(shi)超过30%以上的企(qi)业；时代电(dian)气位于20%-30%之(zhi)间；士兰微和新洁(jie)能位于10%-20%之间。
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