3月10日(ri)收盘最新消息(xi)，沪硅产业-U昨(zuo)收20.59元，截至15时，该股涨6.7%报21.970元。
3月10日主力资(zi)金净流入9235.54万元，超大单资金净流(liu)入4206.43万(wan)元，换手率3.01%，成交金(jin)额10.65亿元。
近5日(ri)资金流向一览见下(xia)表：
沪硅产业3月9日融券信息显(xian)示，融资方面，当(dang)日融资买入1698.6万元，融(rong)资偿还1001.87万元(yuan)，融资净买额(e)696.73万元。融券方面，融券(quan)卖出4.7万股，融券偿还4.49万股，融(rong)券余量213.24万股，融券余(yu)额4390.54万元(yuan)。融资融券(quan)余额4.93亿元。近5日融(rong)资融券数据一览见(jian)下表：
沪硅产业（688126）主营业务(wu)为半导体硅片的研(yan)发、生产和销(xiao)售。沪硅产业(688126)披露(lu)2022年第三季(ji)度报告，报告期实现营收9.5亿元，同比(bi)47.39%;归母净利润7088.94万元，同比(bi)1630.37%；扣非净利润6391.3万(wan)元，同比344.4%。
在(zai)所属抛光(guang)片概念2022年第三(san)季度营业总收(shou)入同比增(zeng)长中，沪硅(gui)产业和宇(yu)晶股份是超过30%以上的企业；立昂微(wei)位于20%-30%之(zhi)间；中晶科技、众(zhong)合科技、神工股份(fen)等3家均不足10%。
数据仅参(can)考，不构成投资建议(yi)，据此操作，风险(xian)自担。
