3月21日消息(xi)，晶方科(ke)技5日内股价上涨6.74%，最新报25.240元，成交量7846.28万手，总市值为164.87亿元(yuan)。
3月(yue)20日消息，晶方(fang)科技3月20日主(zhu)力净流出1.24亿元(yuan)，超大单(dan)净流出8856.3万元，大单净(jing)流出3546.24万元，散(san)户净流入1.29亿元。
近5日资金(jin)流向一览见下(xia)表：
晶方科技(ji)3月17日融(rong)券信息显示，融资(zi)方面，当日融(rong)资买入2.68亿元(yuan)，融资偿还2.1亿元，融资净(jing)买额5781.74万元。融券方面，融券卖出38.4万(wan)股，融券偿还33.61万股，融券余量312.5万股，融(rong)券余额8065.73万(wan)元。融资融券余额10.16亿(yi)元。近5日融(rong)资融券数(shu)据一览见下(xia)表：
晶方科(ke)技（603005）主营业务为(wei)传感器领域的(de)封装测试(shi)业务。晶方科技2022年第三季度(du)财报显示(shi)，公司主营收入2.55亿元，同比-33.75%；归母净利润(run)2982.13万元，同比-79.54%；扣(kou)非净利润2192.96万元，同比-83.84%。
在所属芯片(pian)测试概念2022年第三(san)季度营业总收入同比(bi)增长中，通富微电(dian)是超过30%以上的企业；华兴源(yuan)创、利扬(yang)芯片、四会富仕等3家位于10%-20%之间；长电科技(ji)、晶方科技(ji)、和林微纳等(deng)4家均不足10%。
数据仅参考，不构成投资建(jian)议，据此操作(zuo)，风险自担。
