3月24日消息，斯(si)达半导5日内股价上涨7.07%，最(zui)新报279.340元，成交量(liang)408.94万手，总市值为477.09亿元。
3月23日(ri)消息，斯(si)达半导资金净流(liu)入1.19亿元，超(chao)大单资金净流入8153.14万元，换手率(lu)2.39%，成交金额11.29亿元。
近(jin)5日资金流向(xiang)一览见下表：
3月22日斯达半导(dao)融券信息显示，融资方面(mian)，当日融资(zi)买入3609.5万元，融资(zi)偿还2184.92万元，融资净(jing)买额1424.58万元。融券方面，融券卖(mai)出1000股，融券偿还(hai)1200股，融券余量61.81万股，融券余(yu)额1.67亿元(yuan)。融资融(rong)券余额5.97亿(yi)元。近5日(ri)融资融券(quan)数据一览见下表(biao)：
斯(si)达半导（603290）主营业务为IGBT模块。斯(si)达半导2022年第(di)三季度财(cai)报显示，公司主(zhu)营收入7.2亿元，同比50.69%；归(gui)母净利润2.44亿元(yuan)，同比116.47%；扣非净利润2.14亿元，同比94.38%。
在所(suo)属汽车半导(dao)体概念2022年第三季度营业(ye)总收入同比增长中(zhong)，铂科新材、斯达半导(dao)、比亚迪等3家是(shi)超过30%以上的企业；晶晨股份位于20%-30%之间；联(lian)得装备、瑞芯微、云意电气、欧比特等(deng)5家均不足10%。
数据仅参(can)考，不构成投资(zi)建议，据此操作(zuo)，风险自担。
