近5日资金流向一(yi)览见下表：
3月24日沪电(dian)股份融券信息(xi)显示，融(rong)资方面，当日融资买(mai)入2.68亿元，融资偿还(hai)1.84亿元，融(rong)资净买额8423.21万元。融券方面，融券卖出(chu)89.26万股，融(rong)券偿还57.39万股(gu)，融券余量169.85万股，融(rong)券余额3668.85万(wan)元。融资融券余(yu)额7.26亿元。
近5日(ri)融资融券数据一(yi)览见下表：
沪电(dian)股份（002463）主营业务为印制电路(lu)板制造业。沪电股份(fen)2022年第三(san)季度财报显示(shi)，公司主营(ying)收入20.28亿(yi)元，同比8.48%；归母(mu)净利润3.88亿元(yuan)，同比26.98%；扣非净(jing)利润3.68亿元，同比39.63%。
在所属IDC概念2022年第三季(ji)度营业总收(shou)入同比增长(chang)中，浙数文化、龙(long)宇股份、剑(jian)桥科技、英威腾(teng)、科士达等16家是(shi)超过30%以(yi)上的企业(ye)；卓朗科技、数据港(gang)、仕佳光子、润建股(gu)份、任子行(xing)等8家位于(yu)20%-30%之(zhi)间；亨通(tong)光电、奇安信、精功(gong)科技、广电(dian)运通等8家(jia)位于10%-20%之间；包钢(gang)股份、宝钢股份、杭钢股份、国电南(nan)瑞、黑牡丹等74家均不足10%。
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