近5日资金(jin)流向一览见下(xia)表：
云从科技3月27日融券(quan)信息显示(shi)，融资方面，当日融资买入2.02亿元，融资偿还(hai)1.22亿元，融资(zi)净买额7918.66万元。融券方面，融券卖出(chu)164.77万股，融券偿还(hai)91.07万股，融券余量652.26万股，融(rong)券余额2.58亿元。融资(zi)融券余额(e)5.48亿(yi)元。近5日(ri)融资融券数据一(yi)览见下表：
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