近5日资(zi)金流向一览见下表：
3月27日(ri)宝通科技(ji)融券信息显示，融资(zi)方面，当(dang)日融资买入5752.11万元，融资偿还7667.57万元，融(rong)资净买额-1915.46万元(yuan)。融券方面，融券卖出(chu)10.1万股，融(rong)券偿还16.77万股，融(rong)券余量35.65万股，融(rong)券余额767.56万元。融资融(rong)券余额2.7亿元。
近5日融资融券数(shu)据一览见下表：
宝通科技(ji)（300031）主营业务为手(shou)机游戏运营、输送带(dai)制造及服(fu)务。宝通(tong)科技(300031)披露2022年第三季度(du)报告，报(bao)告期实现营收8.62亿元，同比35.25%;归(gui)母净利润5013.24万(wan)元，同比-40.48%；扣非净利(li)润6131.79万元，同比(bi)-25.99%。
在所属光刻(ke)胶材料概念2022年(nian)第三季度营业总收(shou)入同比增(zeng)长中，宝通(tong)科技和南大(da)光电是超过30%以上的企(qi)业；普利特和上海新(xin)阳位于20%-30%之间；江(jiang)化微和智光电气位于(yu)10%-20%之间(jian)；八亿时空、万润(run)股份、飞(fei)凯材料、强力新材、容大感光(guang)等5家均不足10%。
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