3月30日开盘最新消(xiao)息，沪硅产业-U5日内股价(jia)下跌1.21%，截至09时37分，该(gai)股报23.130元(yuan)涨1.47%。
3月29日消(xiao)息，沪硅产业-U3月29日主力净流入(ru)1.15亿元，超大单净流入6161.71万元，大单净流入5325.95万元(yuan)，散户净流出5469.76万元。
近5日资(zi)金流向一(yi)览见下表：
3月28日沪硅(gui)产业融券(quan)信息显示，融资方(fang)面，当日融(rong)资买入2738.31万元，融资偿还(hai)5479.06万元(yuan)，融资净买额(e)-2740.74万元(yuan)。融券方面，融券卖(mai)出13.08万股，融(rong)券偿还24.22万股(gu)，融券余(yu)量294.71万股，融券(quan)余额6510.24万元。融资融券余额(e)6.93亿元。近(jin)5日融资融券数据一(yi)览见下表：
沪硅产(chan)业（688126）主营业务(wu)为半导体硅片的研发(fa)、生产和销售。沪硅产业2022年(nian)第三季度显示(shi)，公司主营收入(ru)9.5亿(yi)元，同比47.39%；归母(mu)净利润7088.94万元，同比(bi)1630.37%；扣非净利润6391.3万元(yuan)，同比344.4%。
在所属半(ban)导体设备材料概念(nian)2022年第(di)三季度营(ying)业总收入(ru)同比增长中，中微公(gong)司、安集科技、芯源(yuan)微、拓荆科技、华海(hai)清科等8家是超(chao)过30%以上的企业(ye)；鼎龙股(gu)份位于20%-30%之间。
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