4月3日盘后消息(xi)，斯达半导(dao)最新报价286.480元，涨2.71%，3日内股价上(shang)涨3.71%；今年(nian)来涨幅下跌-15.23%，市盈率为(wei)115.52。
4月(yue)3日资金净流入1.24亿元，超大单(dan)净流入4028.02万元，换手率(lu)2.35%，成(cheng)交金额11.31亿元。
近5日资(zi)金流向一览见下(xia)表：
3月31日斯(si)达半导融券信息显示(shi)，融资方(fang)面，当日融资买(mai)入4563.97万元，融(rong)资偿还3624.04万元，融资净买(mai)额939.93万元。融券(quan)方面，融券卖出1.78万股，融券偿(chang)还1.69万股，融券余量59.05万股，融券(quan)余额1.62亿元。融资融券余额6.62亿元(yuan)。近5日融资融券数(shu)据一览见下表：
斯达(da)半导（603290）主营业务为(wei)IGBT模(mo)块。斯达半导2022年第三季度(du)显示，公司(si)主营收入7.2亿元，同比50.69%；归母净(jing)利润2.44亿元，同比116.47%；扣(kou)非净利润2.14亿元，同(tong)比94.38%。
在所属晶(jing)圆产业链概(gai)念2022年第三(san)季度营业(ye)总收入同比(bi)增长中，斯达(da)半导和扬杰科技是(shi)超过30%以上的(de)企业；立昂微(wei)位于20%-30%之间；士兰微(wei)和新洁能位(wei)于10%-20%之间；闻泰(tai)科技、华润微、捷捷微电(dian)等3家均(jun)不足10%。
数(shu)据仅参考，不(bu)构成投资建议，据此(ci)操作，风险自担(dan)。
