4月7日午(wu)间收盘最(zui)新消息，斯达半导昨收295.43元，截至(zhi)12时17分，该股跌(die)0.81%报(bao)295.430元。
资金流向数据(ju)方面，4月6日(ri)主力资金净流流(liu)入2.04亿元(yuan)，超大单资金(jin)净流入1.87亿元，大(da)单资金净(jing)流入1693.28万元，散户资(zi)金净流出1.4亿元(yuan)。
近5日资(zi)金流向一览(lan)见下表：
4月4日斯达半导(dao)融券信息显(xian)示，融资方面(mian)，当日融资(zi)买入9419.19万元，融资(zi)偿还7475.42万(wan)元，融资净买额1943.76万(wan)元。融券方面(mian)，融券卖出(chu)1.01万股，融券(quan)偿还9300股，融券余量59.06万股(gu)，融券余额1.67亿元。融(rong)资融券余额6.92亿元。
近5日融资融券数据(ju)一览见下表：
斯达半导（603290）主营业务为IGBT模块。斯达半导2022年第三(san)季度财报(bao)显示，公司主营收(shou)入7.2亿元(yuan)，同比50.69%；归母净(jing)利润2.44亿元(yuan)，同比116.47%；扣非净利(li)润2.14亿元，同(tong)比94.38%。
在所(suo)属汽车芯片IGBT概念(nian)2022年第(di)三季度营业(ye)总收入同比增长中(zhong)，斯达半(ban)导和扬杰科技是超(chao)过30%以上(shang)的企业；时(shi)代电气位于(yu)20%-30%之间；士兰微和新洁(jie)能位于10%-20%之间。
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