4月7日消息，晶方科技开盘报价(jia)27.19元，收盘于27.190元。3日内股价上(shang)涨6.07%，总市值为177.61亿元。
4月(yue)7日消息，资金净流出1.12亿元，超大单资金(jin)净流出9115.22万(wan)元，成交金额(e)21.47亿元。
近5日资(zi)金流向一览(lan)见下表：
4月6日晶方科技融券信息(xi)显示，融资(zi)方面，当日融(rong)资买入2.93亿元，融资偿(chang)还2.36亿元，融(rong)资净买额5701.26万元。融券方面(mian)，融券卖出230.62万股，融券偿还55.28万股，融(rong)券余量386.35万股，融券余额1.05亿元(yuan)。融资融券(quan)余额11.79亿元。近5日融(rong)资融券数据一(yi)览见下表：
晶方科技（603005）主营(ying)业务为传(chuan)感器领域的(de)封装测试业务。晶方(fang)科技2022年第三季度财(cai)报显示，公司主营收(shou)入2.55亿元(yuan)，同比-33.75%；归(gui)母净利润2982.13万元，同比-79.54%；扣非(fei)净利润2192.96万元(yuan)，同比-83.84%。
在(zai)所属芯片测试概(gai)念2022年(nian)第三季度营(ying)业总收入同(tong)比增长中，通富微电是超(chao)过30%以上(shang)的企业；华兴(xing)源创、利扬芯(xin)片、四会富仕等3家位于10%-20%之间；长电(dian)科技、晶方科技(ji)、和林微纳等4家均不足10%。
数据仅供参考(kao)，不构成投资建(jian)议，据此操作，风险自担，股(gu)市有风险(xian)，投资需(xu)谨慎。
