晶合集成申购(gou)代码是多少晶合集成(cheng)公司从事什么的，下文就随大周来简(jian)单的了解一下吧。
晶合集成，发行日期为(wei)2023年4月20日，申购代码为(wei)787249，拟公开(kai)发行A股5.02亿股，网上发行7021.45万股，单一账户申购上(shang)限为14.5万股，顶(ding)格申购需配市值为145万元。
公司(si)本次发行由中国国际金融股份有限公司(si)为其保荐机构。
公司主要从事(shi)12英寸晶圆代工业务。
根(gen)据公司2022年第四季度财报，晶合(he)集成在2022年第四季度(du)的资产总额为387.65亿元，净资产180.5亿元，少数股东(dong)权益49.26亿元，营业收入100.51亿元，净利润(run)31.56亿元，资本公积112.09亿元，未分配利润3.79亿元。
以上就是大(da)周带来的观点，数据及资料仅供参考，不构(gou)成投资建议，据此操作，风险自担(dan)。
