半导体封装(zhuang)概念股龙头有哪些？
康强电子002119：
康强电子(zi)在近30日股价下跌13.5%，最高价为15.5元，最低价为14.59元(yuan)。当前市值为49.31亿元(yuan)，2023年股价上涨(zhang)9.82%。
半导体封(feng)装龙头股，2022年第四季度季(ji)报显示，康强电子营收3.93亿，净利润-380.3万，每股收益0.01，市盈率46.48。
国内半导体封装材(cai)料龙头，是国内规模(mo)最大引线框架生产企业。
半导体封(feng)装板块股票其他的还有：
通富微电002156：
截至发稿，通富微电(dian)（002156）涨2.12%，报20.800元，成交额(e)7.43亿元，换手(shou)率2.39%，振幅涨2.56%。
歌尔(er)股份002241：
5月24日盘中最新消(xiao)息，歌尔股份7日内股价下(xia)跌1.71%，截至13时37分，该股(gu)跌0.22%报(bao)18.150元。
新朋(peng)股份002328：
截至发稿，新朋股份(fen)（002328）涨0.53%，报5.730元，成交额(e)1546.95万元，换手率0.48%，振幅涨0.88%。
兴(xing)森科技002436：
5月24日消息，兴(xing)森科技7日内股价上涨3.22%，最新报13.800元，成交额(e)2.04亿元。
木林(lin)森002745：
5月24日消息，木林森7日内股价上涨1.43%，截至13时37分，该股报(bao)9.000元，跌1.43%，总市值(zhi)为133.57亿元。
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