Chiplet行业龙头股(gu)有哪些？Chiplet行业龙头股有：
晶方科技（603005）：Chiplet龙头，5月24日消息，晶方科技主力净流(liu)入302.14万元，超大单(dan)净流入1065.48万元，散户净流(liu)出318.45万元(yuan)。
晶圆级(ji)TSV是Chiplet技术路径的一个重要部(bu)分，晶方科技也在研(yan)究Chiplet技术路径的走向。
长电科(ke)技（600584）：Chiplet龙头，5月24日消息，长电科(ke)技资金净流出1.08亿元，超大单资金净流出5039.35万元，换手率0.07%，成交金额3969.64万元。
通富微(wei)电（002156）：Chiplet龙头，5月24日消息，通富微电5月24日主(zhu)力资金净流入4115.66万元，超大单资金净流入5500.19万元，大(da)单资金净流出1384.53万元，散户资金净(jing)流出4801.49万(wan)元。
Chiplet行业股票其(qi)他的还有：
苏州(zhou)固锝（002079）：2016年度报告称公司将在已经开发(fa)的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九(jiu)种TO系列封装产品(pin),深入挖掘现有封装产品的潜力(li)，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高(gao)密度大功率模块化产品(pin)和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线(xian)；同时面向高性能(neng)高密度低功耗的产品开发(fa)基于SiP产品的(de)芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工(gong)艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线(xian)，建立全系列的功率器件生产(chan)基地。
华天科技（002185）：掌握Chiplet相关技术。
国星光电（002449）：公司2017年(nian)年报中提到：公(gong)司倒装芯片CSP先进封装(zhuang)技术在国内率先量产。
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