2023年半导(dao)体设计板块上市公司有哪些？（5月25日）
2023年半导体设计概(gai)念股有：
深(shen)科技000021：2022年第三季度季(ji)报显示，深科技公司(si)营收同比增长3.43%至44.6亿元，净利(li)润同比增长-50.9%至1.2亿(yi)。
在集成电(dian)路半导体封装测试领域，公司是(shi)集成电路零件封装和测试服务制(zhi)造商，拥有行业领先的高端封装技术(shu)能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测(ce)技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企(qi)业，也是国内为数不多的能够实现封装(zhuang)测试技术自主可(ke)控的内资企业。
近7个交易日，深科技下跌2.61%，最高价为19.2元，总市值下跌了7.8亿元，下跌了2.61%。
北(bei)京君正300223：2022年第三季度公司营收同比增长-2.92%至14.15亿元(yuan)，净利润同比增长-21.25%至(zhi)2.21亿。
在(zai)近7个交易日中，北京君正有5天上涨(zhang)，期间整体上涨6.37%，最高价为95.99元，最低价为82.65元。和7个交易日前相比，北京君(jun)正的市值上涨了27.88亿元。
兆(zhao)易创新603986：兆易创(chuang)新2022年第三季度公(gong)司营收同比增长(chang)-26.07%至19.88亿元(yuan)，净利润同比增长-34.5%至(zhi)5.65亿。
公司汇集(ji)和培养了一批国内在半导体存(cun)储器领域尤其Flash技术、产品和管理领域的优秀人(ren)才。
兆易创新近7个交易日，期间整体上涨1.22%，最高价为103.9元，最(zui)低价为118.31元，总成(cheng)交量1.34亿手(shou)。2023年来上涨6.86%。
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