近5日资金流向一览见下(xia)表：
6月8日长盈精(jing)密融券信息显示，融资方面，当日(ri)融资买入2314.96万元，融(rong)资偿还2934.55万元，融资净买额(e)-619.59万元。融券(quan)方面，融券卖出31.01万(wan)股，融券偿还23.57万股，融券余量159.04万股，融券余额1801.96万元。融资融券(quan)余额7亿元。近5日融资(zi)融券数据一览见下表：
长盈精密（300115）主营业务为移动通(tong)讯终端精密零组件。长盈精密(300115)披露2022年第四季(ji)度报告，报告期实现营收41.9亿元，同比13.85%;归母净利(li)润1.54亿元，同比120.28%；扣非净利润1.24亿元，同比115.15%。
在所属射频(pin)前端芯片概念2023年(nian)第一季度营业总收入同比(bi)增长中，唯捷创芯、艾为电子、长盈(ying)精密等6家均不足10%。
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