封装概(gai)念龙头股有：
长电科技600584：
封装龙头，近(jin)7日股价上涨3.9%，2023年股价上涨26.35%。
公司是目前国内唯(wei)一一家具有RF-SIM卡封(feng)装技术的厂商。
通富微电002156：
封装龙头，在近7个交易日中，通富微电有4天(tian)下跌，期间整体下跌2.65%，最高价为25.65元，最(zui)低价为23.99元。和7个交易日前相比(bi)，通富微电的市值(zhi)下跌了9.68亿元。
封装概念股其他的还有(you)：
深科技000021：回顾近5个交易日，深科技有(you)2天上涨。期间整体上涨2.15%，最高价为22.43元，最低价为21.35元，总成(cheng)交量4.72亿手。
方大集团000055：近5个交易日，方大集团期间整体下跌0.64%，最高价为4.77元，最低价为4.72元，总(zong)市值下跌了3221.62万。
厦(sha)门信达000701：在近5个(ge)交易日中，厦门信达有2天下跌，期间整体下跌0.77%。和(he)5个交易日前相比，厦门信达的市值下(xia)跌了2825.04万(wan)元，下跌了0.77%。
钱江摩托000913：近5日股价下跌3.23%，2023年股价下跌-9.52%。
康强电子002119：近5日康强电子股价下跌(die)4.41%，总市值下跌了2.1亿(yi)。2023年股价上涨7.33%。
本(ben)文相关数据仅供参考，不对您构成任何(he)投资建议。用户应基于自己的独立(li)判断，并承担相应风(feng)险。股市有风险，投资需(xu)谨慎。
