6月12日早(zao)盘消息，沪硅产业7日内股价下跌3.67%，最新涨2.26%，报21.230元，换手率1.37%。
资金流(liu)向数据方面，6月9日主力资(zi)金净流流出8846.28万元，超大单资金(jin)净流出71.06万元，大单资金净(jing)流出8775.21万元，散户资金(jin)净流入5699.86万元(yuan)。
近5日资金流(liu)向一览见下表：
沪硅产业6月(yue)9日融券信息显示，融资方(fang)面，当日融资买(mai)入1339.58万元，融资偿还(hai)4232.91万元，融资净买额-2893.33万元。融券方面，融券卖出(chu)19.07万股，融(rong)券偿还33.48万股，融券余量(liang)2378.5万股，融券余额5.05亿元。融资融券余额12.32亿元。近5日融资融券数(shu)据一览见下表：
沪硅产业（688126）主营业务为(wei)半导体硅片的研发、生产和(he)销售。沪硅产业(ye)(688126)披露2023年第一季度报告，报告期实(shi)现营收8.03亿元(yuan)，同比2.1%;归母净利润1.05亿元，同比791.55%；扣非净利润731.24万元，同比322.9%。
在所属硅晶(jing)片概念2023年第一季度(du)营业总收入同比(bi)增长中，TCL中环是超(chao)过30%以上的企(qi)业；沪硅产业位于20%-30%之间；天富能源位于10%-20%之间；中晶科技、赛(sai)微电子、露笑科技等3家(jia)均不足10%。
数据仅参考，不构成投资建(jian)议，据此操作，风险自担。
