半导体封装测试上市公gong司龙头股票有哪些？半导体封装测试上市公司龙long头股票有：
长电dian科技600584：半导dao体封装测试龙头。
8月23日讯息，长chang电科技3日内股价下跌0.1%，市shi值为537.54亿元，跌2.69%，最新报30.080元。
2023年第一季度季报显示，公司si营业收入同比增长-27.99%至58.6亿元，净利润同比增长-87.24%至1.1亿元yuan。
公司与中zhong国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用yong户接入CMMB移动电视时的身份fen认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手shou机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电dian信的WIFI网络及提供身份fen认证)，与无锡美新xin半导体合作的MEMS产品(广泛应用yong于触摸式手机、互动游戏等传chuan感业务)。
半导体封装zhuang测试股票其他的还hai有：
苏州固锝de（002079）：近3日苏州zhou固锝下跌2.26%，现xian报11.57元，2023年股价下跌-20.26%，总市值92.91亿yi元。
康强电子（002119）：近3日康强电子股价下跌die0.41%，总市值下跌了1.58亿yi元，当前市值为45.22亿元。2023年股价jia上涨2.41%。
通tong富微电（002156）：通富微电近3日股价有2天下跌，下跌die0.81%，2023年nian股价上涨10.09%，市值为281.92亿元。
数据ju仅供参考，不构成投资建议，据此ci操作，风险自担，股市有风险，投资需xu谨慎。
