8月29日消息，圣sheng邦股份截至15时，该股涨4.38%，报77.700元，5日内股价jia上涨2.7%，总市值为wei363.18亿元。
8月30日该股主力资zi金净流入2575.44万wan元，超大单资金净流入1041.5万元，大单资金jin净流入1533.94万元，中zhong单资金净流入2060.33万元，散户资金净流出4635.78万元。
近5日ri资金流向一览见下表：
圣邦股份8月yue29日融券信息显示，融资方fang面，当日融资买入ru655.07万元，融资偿还1129.73万元，融资净买额-474.66万元。融券quan方面，融券卖出7.93万股，融券偿还9.54万股，融券余量250.91万股，融券余额e1.88亿元。融资融券余额4.13亿元。近5日融资融券数据一yi览见下表：
圣邦股份（300661）主营业务为wei模拟芯片。圣邦股份fen(300661)披露2023年第di一季度报告，报告期实现xian营收5.13亿元，同比-33.8%;归母净利润3020.61万元，同比-88.4%；扣非净jing利润620.5万元，同比-97.49%。
在所属shu模拟数字芯片概念2023年第二季度营业总收入同tong比增长中，铖昌科技是超过30%以上的企业；纳芯微wei、芯朋微、思瑞浦、力li芯微、圣邦股份等5家均不足10%。
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