股票知识学习xi网为您整理的2023年半导体封装公gong司上市龙头，供大家jia参考。
康强电子：半导体封装龙头股。
9月11日开盘消息，康kang强电子最新报价12.890元，3日内nei股价上涨1.09%，市盈率为47.74。
资金流向数据方面mian，9月11日主力资金净流流liu出539.42万元，超大单资金净流liu入557.68万元yuan，大单资金净流出1097.1万元，散户资金净流入1020.32万元。
兴森科技：9月11日消息，兴森科技ji5日内股价上涨0.47%，今年来涨zhang幅上涨0.39%，最zui新报12.710元，市盈率为38.52。
木林lin森：9月11日开盘消息，木林森最zui新报9.220元，涨0.66%。成交量875.93万手，总市值为136.84亿元。
上海新阳yang：9月11日开盘消息，上海新xin阳截至下午三点收盘，该股报39.410元，跌0.56%，7日内nei股价上涨8.86%，总zong市值为123.5亿元。
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