晶方科技ji（603005）10日内nei股价下跌0.31%，最新报22.170元/股，涨0.76%，今年来涨幅上涨zhang8.81%。
9月21日消息，晶方科技资金净流liu入4682.33万元，超大单资金jin净流入2767.4万元yuan，换手率2.03%，成cheng交金额2.96亿元。
近5日资zi金流向一览见下表：
晶方科技9月20日融券quan信息显示，融资zi方面，当日融资买入7909.63万wan元，融资偿还1.01亿元，融资净jing买额-2156.73万元。融券quan方面，融券卖出28.39万股，融券偿chang还24.87万wan股，融券余量401.84万股，融券余额8764.23万元yuan。融资融券余额9.57亿元。近5日融资融券数据一览lan见下表：
晶方科ke技（603005）主营业务为传chuan感器领域的封装测试业务。晶方科技ji2023年第二er季度财报显示，公司主营收入2.59亿元，同比-17.98%；归母净利润4804.47万元，同比-51.51%；扣非净jing利润3881.82万元，同比-55.65%。
在所属光学器件概念nian2023年第二季度营业总收入同比增zeng长中，奥普光电、锦富技ji术、海伦哲、协xie创数据等4家是shi超过30%以上的de企业；天孚通信和联合光电dian位于10%-20%之间；凤凰光学、光电股份、晶方科技ji等22家均不足10%。
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