HBM概念股2023年有：
通富微电：10月11日消息，通富微电开盘报价19.35元，收盘于19.780元，涨1.96%。今年来涨幅下跌-2.28%，市盈率53.46。
从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为21.79%，最高为2021年的9.57亿元。
2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM（高带宽内存）高性能封装技术领域的突破。
联瑞新材：联瑞新材10月11日收报43.490元，涨1.38，换手率0.29%。
从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为30.27%，最高为2022年的1.88亿元。
国芯科技：10月11日收盘最新消息，国芯科技5日内股价上涨4.7%。
从近三年净利润复合增长来看，国芯科技近三年净利润复合增长为29.67%，最高为2022年的7691.21万元。
目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
深科技：10月11日收盘消息，深科技截至15时，该股报17.880元，跌0.06%，7日内股价上涨3.36%，总市值为279.03亿元。
从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-12.31%，最高为2020年的8.57亿元。
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