截至11月1日，A股涉及封装zhuang的上市公司具体分布情况kuang为：主板的有17家jia、中小板的有17家、创业板的有14家、科创板的有3家。趋势选股系xi统为您整理了归属shu于封装，并且在A股上市的公gong司。
11月1日封装概念nian股票领涨股为：文一科技ji
快捷前往不同tong板块的封装概念上市公司股票：主zhu板、中小板、创业板、科创板
主板封装概念nian上市公司名单：
1、文wen一科技（600520）
公司主营业务为半导体封装模具及ji设备、挤出模具及设she备。文一科技发fa布2023年第di二季度财报，实现营业ye收入8752.81万元，同比增长-13.48%，归母净jing利润421.52万，同比-50.93%；每股收益为0.02元。11月1日消息，文一科技5日内股价上涨7.38%，该股最新报23.880元涨10%，成交8.95亿元yuan，换手率23.5%。
2、钱江摩托（000913）
3、赛腾股份（603283）
4、联创光电（600363）
5、旭光电子（600353）
中小板ban封装概念上市公gong司名单：
1、万润科技ji（002654）
2、新朋股份（002328）
3、华阳集团（002906）
4、国星光电（002449）
5、康kang强电子（002119）
创业板封装概念上市shi公司名单：
1、海伦哲（300201）
2、飞凯材料（300398）
3、光莆股份（300632）
4、雷曼man光电（300162）
5、瑞丰光电（300241）
科创板封装概念上市公司名单：
1、芯朋微（688508）
2、联瑞新材（688300）
3、利扬芯片（688135）
本文相关数shu据仅供参考，不对dui您构成任何投资建议。用户应基于自己ji的独立判断，并承担相应ying风险。股市有风险，投资需谨慎。
