原标题(ti)：背靠中芯国际，这(zhe)家绍兴芯片公司跑(pao)步IPO，募(mu)资 125 亿
来(lai)源：直通(tong)IPO
地产(chan)商攒局，绍(shao)兴出钱，中芯国际出(chu)力。
成(cheng)立四年便冲(chong)击科创板，拟(ni)募资125亿的绍兴中芯集成电(dian)路制造股份有限(xian)公司（以下(xia)简称“中芯集成”），自IPO受理时就引起(qi)市场关注(zhu)。
11月25日(ri)，据上交所官(guan)网信息，历经两(liang)轮问询，中芯集成首(shou)发通过科创板(ban)上市委会议，将成(cheng)为A股又(you)一家晶圆代工(gong)企业。
中芯(xin)集成的身(shen)世是市场关注(zhu)的焦点，股权结构(gou)中出现了中芯国际和(he)绍兴地方国资的身影(ying)，让中芯(xin)集成短短几年内就(jiu)发展成中(zhong)国大陆排名第一(yi)的MEMS代工厂，截至(zhi)2022年上半年时(shi)已积攒了186亿元(yuan)的资产总额(e)。按照本次(ci)募资额，中芯集成发(fa)行市值最低500亿元。
地产(chan)商攒局，绍兴出钱(qian)，中芯出(chu)力
2017年末(mo)至2018年初，中芯国(guo)际有意与地(di)方政府合资(zi)建厂单独从事MEMS及功率器件业务(wu)，同时绍兴市政府规(gui)划大力发(fa)展半导体产(chan)业希望实现城市产(chan)业结构转型升级。中(zhong)芯集成就(jiu)是在此背景下成立(li)。
中芯集(ji)成原名中芯集(ji)成电路制造（绍兴(xing)）有限公司，即中芯(xin)绍兴8寸厂(chang)，2018年3月(yue)1日中芯(xin)国际与绍兴市(shi)政府、盛洋电器签(qian)署协议，共同出(chu)资58.8亿元，负责中芯(xin)国际落地绍(shao)兴的微机(ji)电和功率器件产业化(hua)项目。
绍兴(xing)引入中芯集成的背后(hou)，不得不提的一个人(ren)，就是徐(xu)慧勇。据悉(xi)，徐慧勇早期主要从(cong)事贸易及房地产开发(fa)业务。在(zai)积累了一定的原始资(zi)本后，徐(xu)慧勇希望由传统行(xing)业向科技行业逐步转(zhuan)型。2014年后，因国(guo)家对半导体产业发(fa)展支持政策的(de)集中出台，徐慧勇开(kai)始关注半导体产(chan)业，并在不(bu)久后参与投(tou)资了相关半导(dao)体产业基金(jin)，正式进入半导(dao)体投资领(ling)域。
值得注意的是(shi)，中芯集成电路（宁(ning)波）有限(xian)公司项目的落地，也有徐慧勇的身影(ying)。在徐慧勇协(xie)助下，绍兴市(shi)政府也成功将中芯(xin)集成项目引入(ru)。鉴于徐慧勇(yong)协助项目落地，并体(ti)现出相应的(de)专业能力，最终绍兴市政府选择(ze)徐慧勇控制(zhi)的中芯科技担(dan)任越城基金的管理(li)人。
2019年(nian)6月，中芯集成一期(qi)晶圆制造项目的主厂(chang)房封顶，两个月后首台工(gong)艺设备进(jin)场安装，2019年11月通线(xian)投片。
半导(dao)体产业属(shu)于资金和(he)技术密集型产业(ye)，尽管合资方共投入(ru)58.8亿(yi)元，但想要推(tui)进商业化进程仍需(xu)继续输血。2019年10月起，中芯集成进行(xing)融资活动(dong)。
据招股书，中芯集成共进行(xing)了2次增资(zi)、4次股权转让(rang)及1次减资，陆续引(yin)入共青城、中芯聚源(yuan)、富德创投、盈科(ke)资本、TCL创投、深创(chuang)投、同创伟业、软银中国等(deng)新股东。
在2021年6月完成(cheng)股份制变(bian)更后，中芯集成便(bian)在一个月后的临(lin)时股东大会(hui)会议上审议通过了(le)公司申请首(shou)次公开发(fa)行股票并(bing)上市事宜。
截(jie)至IPO前，绍兴(xing)市政府旗下(xia)的越城基金(jin)仍为第一大股东，持股比例为22.7%，第二大(da)股东为中(zhong)芯控股，持(chi)股比例为19.57%，而中芯控(kong)股为中芯国(guo)际的全资子公司。
速成的(de)“中芯小(xiao)号”？
从发展历程(cheng)来看，中芯集(ji)成与中芯国际的关系(xi)密切，这也是(shi)市场质疑中芯集成独(du)立性问题(ti)的源头。
中芯集(ji)成主要从事 MEMS 和功率器件等(deng)领域的晶圆(yuan)代工及封装测试业务(wu)，也是目前(qian)国内少数(shu)提供车规级芯片(pian)的晶圆代工企业(ye)之一。
而中芯集成(cheng)从事的MEMS和功(gong)率器件晶圆代(dai)工业务，在中(zhong)芯国际体系内起始(shi)于2008年，已经(jing)做了10年之久(jiu)。在中芯集成成(cheng)立初期，其自有生产(chan)线尚处于建设期(qi)，因此存在委托中芯(xin)国际代采代(dai)加工的安排。随着中(zhong)芯集成自建生产线正(zheng)式投产和产能逐(zhu)步提升，从2020年开始，中芯集成才(cai)逐渐停止委托中(zhong)芯国际上海和(he)中芯国际(ji)深圳进行晶圆(yuan)部分工序加(jia)工制造。
当2018年3月的合资协(xie)议生效后，中芯国际(ji)向中芯集(ji)成转让了MEMS及(ji)功率器件业(ye)务相关的固定(ding)资产，其中包括授(shou)权知识产权使用(yong)许可，以及原中芯(xin)国际体系内从事(shi)相关业务的人员(yuan)转移。
据悉，中芯集(ji)成6位高管中，有5位从中芯国(guo)际转移而来，其(qi)中总经理赵奇，原(yuan)是任中芯国际企(qi)业规划中心资深(shen)总监；执行副(fu)总刘煊杰，原(yuan)是任中芯国际(ji)传感器、功率器件及(ji)先进封装研发总监；资深副总肖方(fang)，原是中芯国(guo)际前段刻蚀(shi)设备工程师、湿法设(she)备主管；副总张霞(xia)，原是中芯国际客(ke)户服务主管；副总严飞，原是(shi)中芯国际中段芯片厂(chang)及微机电产(chan)品部门助理总监。
此(ci)外，中芯国际分(fen)别于2018年3月21日、2021年3月21日与中芯集成签(qian)署过协议，获得中(zhong)芯国际授权许可使用(yong)微机电及功率(lu)器件相关的573项专利及31项非专利技术从事微(wei)机电及功率器件的相(xiang)关业务，中芯集成为此(ci)支付一次性(xing)固定许可(ke)费13.56亿元，计入无形资(zi)产并按照10年(nian)进行摊销。
而(er)截至2022年上半年，中芯集成(cheng)拥有的自有发明专利(li)为76项、自(zi)有实用新型(xing)专利55项、自有(you)外观设计专利2项。招股书显(xian)示，2019年、2020年(nian)、2021年及2022年上(shang)半年，中芯集成许(xu)可技术对(dui)应的收入(ru)占比分别为(wei)88.73%、73.44%、46.07%及29.60%。
不过，中芯国际的专利(li)许可授权(quan)是3年，自2021年3月21日起(qi)三年内，中芯国际(ji)在中国境内的所有控(kong)股子公司及其他实际(ji)控制的子公(gong)司不使用该等知识产(chan)权开展MEMS及(ji)功率器件业务。当2024 年限制竞争期(qi)限到期后，中芯国际或许将存(cun)在与发行人从事同(tong)类或相似业务的可能(neng)。
对此(ci)，中芯集成在问询函(han)回复函中表示，在目前及未(wei)来数年内庞大的市场(chang)需求以及迫切的国(guo)产替代等机遇下(xia)，国内厂商将更多(duo)聚焦于如(ru)何实现海外厂商产品(pin)的国产化替代，中(zhong)芯国际不会与发(fa)行人产生恶性(xing)竞争。
在前期中芯(xin)国际和地方的扶(fu)持下，经过四(si)年多的发展，中芯集成在MEMS和功(gong)率器件等领域的(de)晶圆代工及封(feng)装测试业(ye)务上，已经(jing)建立了独立完整(zheng)的业务体系。中(zhong)芯集成这个中(zhong)芯国际的“小号”，已经(jing)飞速养成。
由于(yu)晶圆代工(gong)行业系技术密集型(xing)和资本密集型行业(ye)，需要大(da)额的固定资产及(ji)研发投入实现(xian)产品的商业化，故前(qian)期研发投入、固(gu)定资产折旧(jiu)金额较高，在产(chan)能爬坡导致(zhi)产能未持续充分(fen)释放、产销规(gui)模有限的情况下，中(zhong)芯集成仍处(chu)于亏损状态。
2019年、2020年、2021年及2022年上半年(nian)，中芯集成(cheng)实现营业收(shou)入分别为2.7亿(yi)元、7.39亿元、20.24亿元(yuan)、20.31亿元，扣(kou)非净利润分别为-7.9亿(yi)元、-14.34亿(yi)元、-13.95亿(yi)元及-6.71亿(yi)元，三年半累计亏(kui)损42.9亿元；毛(mao)利率分别为(wei)-179.96%、-94.02%、-16.4% 及 -1.66%。
中芯集成预计一期晶(jing)圆制造项目（含封装(zhuang)测试产线）整体在2023年(nian)10月首次(ci)实现盈亏平衡，预计(ji)二期晶圆(yuan)制造项目于(yu)2025年10月首次(ci)实现盈亏平衡(heng)，在不进行其他资(zi)本性投入增加(jia)生产线的前提下，则(ze)预计2026年可实(shi)现盈利。
中芯集(ji)成当前正(zheng)在大规模扩充产能(neng)，资金需求量巨(ju)大。中芯集成此次(ci)IPO拟募资(zi)125亿元，其(qi)中43.4亿元用于补充(chong)现金流。
中(zhong)芯集成在四年时间里(li)完成项目(mu)厂房建设(she)到生产线流片，根(gen)据Chip Insights发布的《2021 年全球(qiu)专属晶圆代(dai)工排行榜》，中芯(xin)集成的营业收(shou)入排名全球(qiu)第十五，中国大陆第五。
在中国(guo)半导体产业链本土化(hua)背景下，中芯集成的(de)速成模式(shi)，无疑是中芯国(guo)际扩大行业影响力的(de)有效途径，当前中芯(xin)集成还没有(you)完全养成，未来的(de)发展又将如(ru)何？
